RELIFE RL-400 lead solder paste with a melting point of 183°C - 20g
Specially developed for the repair of mobile phones, consisting of thousands of tiny nanoparticles.
Designed for soldering SMD components and replacing balls in BGA systems in processes that do not include the washing phase.
After applying the paste to the soldering points, it is enough to heat it with hot air, infrared or convection to a temperature of 183 ° C and it turns into tin.
No washing required after brazing/creep.
The paste should be stored at 0°C - 10°C.
The paste contains a resin-based flux and a solvent.
Termékleírásaink és termékneveink gépi fordítóval készültek.
HOGYAN TUDOM MEGRENDELNI A TERMÉKET?
Honlapunkon regisztráció nélkül is tud vásárolni, valamint bankkártyás fizetésre is van lehetősége.
MobileHome webshopban a következőképpen tudja leadni megrendelését:
1. Válassza ki a megrendelni kívánt terméket,
2. helyezze kosárba a terméket,
3. kattintson a kosár gombra,
4. nézze át a megrendelését, kattintson megrendelés elküldése gombra,
5. töltse ki az adatait
6. válasszon fizetési és szállítási módot, majd fogadja el az ÁSZF-t, a megrendelése fizetési kötelezettséggel jár rubrikát pipálja ki, végül kattintson, a rendel gombra!
7. Vásárlás véglegesítése RENDEL gomb!
